二手 TCS TSL305-2P #9215452 待售

TCS TSL305-2P晶片研磨、研磨和抛光设备旨在在单面或双面晶片上提供精确、高质量的光洁度。该系统由抛光发动机和精密转盘两个主要部件组成。该发动机专为研磨、研磨和抛光而设计,包括可调速驱动技术,可实现精确到0.01rpm的速度控制、可编程的步长以及广泛的研磨/抛光速度。它还具有转盘上的自动平衡功能,可实现均匀、稳定且响应灵敏的操作。精密转盘设计用于保持和精确定位两个直径最大8英寸的晶片。它具有步进电机驱动的自由转动主轴,可执行双向旋转,从而实现更轻松、更精确的操控。转盘还设有精确定位的精确控制单元，控制转盘转速从0.01rpm到9.9rpm。TSL305-2P Wafer Grinding, Lapping&Polishing machine还设计了一个中央控制工具,它允许设置多个配方、监视过程变量以及控制整个资产。这样可以确保整个过程按照编程的方式准确、精确地进行。该模型还设计了一个安全互锁，以允许安全操作，同时也确保所有参数都被遵循。此外,设备还具有自动中止功能,可在检测到意外情况时停止系统。TCS TSL305-2P晶片研磨、研磨和抛光装置的设计是为了提供精确、高质量的精加工和可重复性。这是一台用途广泛且可靠的机器,专为多种任务而设计,包括研磨、研磨和抛光。它结合了精密控制、速度控制和安全特性，使其成为磨削、研磨和抛光晶片的完美解决方桉。