二手 TOSHIBA UHG-130C #9259499 待售

TOSHIBA UHG-130C是一种精密晶圆研磨、研磨和抛光设备，专为高批量生产优质半导体晶圆而设计。这种第二代系统采用6轴机械臂，用于直径可达12英寸的半导体晶片的精确、受控的干湿研磨、研磨和抛光。该装置能够处理高于正常平坦度要求的基板，其特征尺寸小至20nm。UHG-130C机器配备高精度主轴,可提供更高的速度、精度和处理控制。此外，它的现代设计包括倾斜和高度调整的三轴行程，并且比以前的行程速度提高了三分之一，改进了磨削和抛光工艺。为了确保基板整个表面的质量一致,TOSHIBA UHG-130C采用了先进的自动控制算法,在整个晶圆上创造了统一的条件。这样可以确保在刀具上加工的每个晶片之间具有精确的一致性,从而获得优质的基材光洁度。UHG-130C也可以配置平台夹具以调整为多种晶圆格式,从而可以处理多种晶圆格式,而无需更改机器设置。此外，该资产还设计用于加工各种工件材料，包括硅、蓝宝石和陶瓷基板。东芝UHG-130C还提供一系列自动化选项,以提高生产吞吐量和可重复结果。这些功能包括晶片加载/卸载模型、集成安全传感器和条形码读取功能。设备还配备了实时状态监控，可实现自动化维护和诊断。该系统还设计了一个集成的无化学环境，以提高清洁度并防止基板表面受到污染。最后,UHG-130C可用于各种环境控制和清洁室应用程序,并易于配置和与现有基础架构兼容。其不锈钢结构设计易于融入现有设施，提供卓越的卫生安全。东芝UHG-130C是高精度、高速工艺、当前集成工艺步骤和电子半导体元件自动化生产的理想解决方桉。