二手 UDAGAWA 50 #77468 待售

UDAGAWA 50是为制造硅片和半导体基板而设计的晶片研磨、研磨和抛光设备。它配备了高精度的数控线性进给系统，保证了高精度和速度。50单元能够处理各种尺寸和类型的晶片,例如双面晶片、单面晶片和未指定尺寸的晶片。研磨和研磨过程从放置在黄金阶段的晶片开始。然后使用真空杯在研磨前提供晶片的固定和索引。研磨阶段涉及使用旋转的金刚石轮来研磨晶圆的整个圆周，形成一个平坦的表面。接着是抛光阶段，其中使用旋转的二氧化硅抛光轮来实现具有高度精度和均匀性的平坦表面。UDAGAWA 50研磨机采用专利的双旋转圆盘研磨机。这一机制提供了一个高度精确和受控的研磨过程，其中磁盘可以很容易地调整变化的晶圆大小。此外,还使用了高度集中的动态研磨工具,以提高精度。微米级厚度控制器也可用于精确控制晶圆厚度。资产配备了一个用户界面，具有许多高级功能，如参数设置和数据采集。智能功能包括自动研磨优化和加载加工配方。模型还具有警报功能,当不遵循参数或过程不符合设置规范时,会警告操作员。50设备配备了一系列安全功能，包括紧急停车按钮和安全卫士。这些措施可以防止与设备的意外接触和对操作员的伤害。该系统还经过认证，符合最高安全标准。UDAGAWA 50单元能够提供精确、高质量的晶圆研磨、研磨和抛光。这使得它成为半导体制造过程的理想解决方桉,在这些过程中,精度和可重复性至关重要。