二手 UDAGAWA UJ1-II #77470 待售

ID: 77470
or RBG Optical UCG-8 manual vertical curve generator. 90-200 mm capacity, 2-11 rpm lower spindle, 2300 / 3500 rpm grind spindle, tilt to 20°, 2 hp.
UDAGAWA UJ1-II是一种用于半导体器件的全自动晶圆研磨、研磨和抛光设备,旨在在任何器件基板上实现最高质量的光洁度。该系统具有高精度数控主轴,允许用户精确控制磨削和研磨头,同时保持工件的均匀表面。该单元的研磨和研磨头使用金刚石和金刚石涂层的磨料轮,以便在不损坏装置基板的情况下,从基板上高效去除材料。该机还集成了单点金刚石抛光垫,以实现尽可能最光滑、最均匀的表面。UJ1-II还包括一个压力控制工具,以确保过程中研磨和研磨压力的一致性。压力设置可根据基板上所需的光洁度的所需形状和大小进行调节,同时还允许用户精确控制非常薄的材料层的去除速率。资产还具有可编程界面,允许用户为每个研磨、研磨和抛光步骤设置精确的计时和角度。除了先进的机械和控制系统外,UDAGAWA UJ1-II还设有一个洁净站,确保有效清除过程后残留的任何碎片或污染。该单元还包括一个气密互锁,以确保在过程之前、期间和之后对设备的完全保护。该型号的高级控制设置还允许用户控制磁头的运动,并在研磨和研磨过程中增加或降低压力水平,以确保达到最佳效果。UJ1-II还包括一个真实的附件,在需要时允许手工调整金刚石和磨料轮,从而为用户提供额外的便利。总体而言,UDAGAWA UJ1-II设备是一种高精度、自动化的研磨、研磨、抛光系统,可以让用户获得一致、准确的结果,同时还能在整个过程中提供更高水平的安全和便利。这个单元非常适合需要极精确精加工的半导体器件制造商,以及寻求在实验中达到最高质量结果的研究人员和学生。
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