二手 WENDT WAC 705 #9081486 待售

WENDT WAC 705是一种精密的晶圆研磨、研磨和抛光设备，提供卓越的表面光洁度和精度。这种高性能系统设计用于同时研磨、拉圈和抛光晶圆的直径相对的两侧。WAC 705单元配备了强大的电机和动态压板运动技术，可实现更高的均匀性和清晰的晶圆边缘。该机采用精确、高速的研磨研磨开发方法，保证了光滑的表面光洁度。WENDT WAC 705具有顶置砂带，表面研磨速度高，材料去除率低，非常适合高精度工作。它还有一个双磨轮工具，允许晶圆两侧的独立磨削；这有助于在整个晶片上实现一致的表面光洁度。资产还有一个泥浆储集层，里面装满了定制磨料颗粒的泥浆，有助于均匀抛光磨削表面。该模型还包括一个连续变速驱动马达，它提供了更大的速度控制和更容易操作。完成后，晶片会自动从研磨和研磨设备中转移到自动抛光系统中。自动抛光单元包括直径12英寸的旋转抛光机，具有可调的速度和压力控制。抛光器提供了高度均匀的平面和非平面晶片抛光，均匀性在业界是无与伦比的。WAC 705设计用于生产具有均匀表面光洁度和最小微粒污染的最佳扁平晶片。WENDT WAC 705机器是希望生产具有高表面精度和特征集成水平的半导体和MEMS晶片的公司的理想选择。