二手 WENDT WAC 715 #9385702 待售

WENDT WAC 715是一种精密晶片研磨、研磨和抛光设备，设计用于大规模生产高价值、高质量的半导体晶片。它结合了晶圆表面的精磨、研磨和抛光，达到了极致平坦、无缺陷的表面，以及要求苛刻的半导体器件制造应用的高均匀性参数。该系统为全天候运行而设计，包括高压往复式研磨/研磨头、八站旋转抛光机和湿度控制的晶圆处理/检测室。WAC 715上的磨头在冲程、压力、速度和进料率方面都是可调节的，因此可以进行各种不同的磨削项目。该装置采用金刚石研磨垫进行晶片表面研磨，并采用抛光垫对晶片边缘进行精确抛光，从而对晶片进行详细、准确的剖析。这种灵活的设计还能够快速、方便地加载和卸载晶片，从而使磨削过程之间的周转时间更快。WENDT WAC 715的八站抛光机允许高效的抛光工艺。该设备使用磨损和抛光介质的组合，将其映射到特定数量的编程预设，并根据每个晶片的特定要求量身定制。抛光机还用于在提供高于行业标准的均匀性参数的同时实现低缺陷计数，提高质量，消除不良污染。WAC 715还设有湿度控制站，在洁净室操作时保护敏感晶片。该站确保晶片处理和检查过程没有灰尘和污染物，同时也防止凝结形成。在将晶片装入装置之前，湿度室也可用于储存晶片。WENDT WAC 715机设计用于高性能、经济高效的半导体晶圆加工。除了为当今最先进的半导体器件制造商提供高产量和严格的质量控制标准外,它还为绕组、研磨、研磨和抛光操作提供了最佳的重复性和准确性。