二手 WENDT WCD 44 RA #9066973 待售

WENDT WCD 44 RA是一种高性能、全自动晶圆研磨、研磨和抛光设备，设计用于半导体晶圆边缘预备要求。适合于将精确、泄漏的紧密倒角自动应用到单个晶片的边缘。这是制造各种电子器件中极为重要的一步。WCD 44 RA使用主刀头工具研磨、膝部和抛光晶片边缘。该工具能够提供可靠、准确的晶片边缘加工,并具有很高的生产率.它配备了自己的自调节冷却系统，以保证晶片工艺的最佳温度条件。此外,它还能够为晶片提供可调节的加工速度和定义的最终形状。该单元由安装在工作区域上的几个组件组成，以完成研磨、研磨和抛光任务。第一，主刀头由三个无轮角轴承导轨支撑，布置在工区内。车轮确保刀头和磨料头完全对齐,以便刀轴保持在同一位置。WENDT WCD 44 RA的磨头由多段停止环和多级主轴板支撑。多级板机保证了所需的表面规格和研磨、研磨和抛光速度。磨头还设计了双齿条齿条工具，使磨头适应不规则工件形状。WCD 44 RA的切削刃涂有多层金刚石基涂层，提供卓越的耐磨性和改善的润滑性。金刚石涂层经过热和化学设计，可降低研磨温度，提供更高的耐磨性能。它经过进一步的设计以保持准确和可重新锐化,因此可以使用更长的时间。WENDT WCD 44 RA还包括几个安全功能和一个紧急停止开关，以确保操作员的安全。除尘是由一个外部除尘器管理的，它可以过滤空气中的灰尘颗粒和其他在研磨过程中产生的污染物。WCD 44 RA是一种坚固可靠的晶圆研磨、研磨和抛光设备,能够在更高的速度和更好的循环时间下产生优异的晶圆效果。它非常适合提高高端处理器产品在半导体行业的性能。