二手 WILSON / ACCO / TUKON MO #146879 待售
网址复制成功!
单击可缩放
WILSON/ACCO/TUKON MO是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备,旨在提高基于晶圆的器件生产的精度和吞吐量。这一模块化系统是按照精确的质量标准构建的,能够完成各种精确的微制造任务,如研磨和抛光扁平、弯曲或成角度的晶片。此外,该设备是可自定义和自动的,允许用户调整机器参数,以最好地满足他们的需求。ACCO MO工具包括三个关键组成部分:晶圆研磨阶段、研磨阶段和抛光阶段。研磨台采用电动机驱动的带金刚石研磨轮的旋转台,可加工直径可达150毫米的晶片;此阶段用于在加工过程中磨掉可能造成毛刺和其他缺陷的锋利边缘。研磨阶段包括将晶片放置在涂有磨料的旋转台上,并通过机械臂施加压力使晶片表面弯曲。最后一步,抛光,使用相同的旋转台和应用润滑剂的表面沿机械压力,以实现完美平坦和光滑的结果。TUKON MO资产也被设计为易于使用和维护。它可以被编程为自动运行处理步骤,也可以为研磨、研磨、抛光等任务设置预先编程的设置。此外,该模型还能够获取诸如表面粗糙度、圆度、平整度和形状等数据,从而使用户能够确保晶圆符合所需的规格。WILSON MO提供了卓越的精确度和性能,使其非常适合电子、汽车、医疗设备、航空航天和半导体制造等多个行业的精密工作。该设备能够快速、高效地处理各种材料类型的晶片,其易于使用的设计使操作员能够方便地设置和运行各种工艺。MO是大型晶圆制造的完美晶圆研磨、研磨、抛光系统。
还没有评论