二手 WINSLOMATIC 100B #9001191 待售

WINSLOMATIC 100B晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种高精度、自动化的半导体晶圆加工解决方桉。该系统能够磨削、研磨和抛光多达10个晶片，循环时间快，产量高。100B使用其专有的Star Grinding技术在薄片和厚片以及非行星形状上实现平整光滑的最终表面。该单元还具有自动聚焦功能，可在每个晶片的整个表面提供统一的计量。该机配有一对旋转磨盘，可调节以相互镜像，产生所需的表面光洁度。圆盘由陶瓷制成，可用于在晶片上创建粗糙和光滑的表面。光盘可以设置为以研磨或研磨模式运行,并且能够以高达3500 rpm的速度旋转。该工具的研磨能力始于由氧化铝和二氧化硅颗粒组成的专门设计的研磨垫。这些焊盘被放置在晶片上，并自动分配金刚石或碳化硅粘贴的溶液，这些溶液被应用于晶片和磨料焊盘的两个表面。然后以极高的速度用研磨盘快速、精确地抛光粘贴。资产的抛光能力采用了特定于应用程序的浮油，这些浮油被设计用来准备用于计量的表面。这些浮油有各种形状和大小，以适应各种晶圆形状和厚度。然后将浮油放在晶片上，然后将抛光溶液分配到晶片和磨料垫上。然后，这个溶液被旋转的圆盘仔细抛光，以达到完美平坦的表面。WINSLOMATIC 100B模型每次都提供一致的结果并符合最高质量标准。该设备易于使用，为用户提供了对研磨、研磨和抛光工艺的精确控制。该系统是满足任何半导体晶圆加工需求的完美解决方桉。