二手 ASM MS899-DLA #293672288 待售
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ASM MS899-DLA是一种晶片处理程序,可在单个传输中容纳多达25个直径达8英寸的晶片。该设备设计为可处理多种晶圆尺寸,其墨盒设计为快速高效地"热交换"晶圆。MS899-DLA有一个用于精确晶片输入/晶片输出（WIP）处理的集成机器人,并拥有用于检测故障和任何错误对齐的红外传感器。该晶圆处理器还具有集成的压力和真空阀以及先进的防卡纸设备，以确保工艺可靠性和减少浪费。ASM MS899-DLA提供多种功能,如安全门、升降臂和抓臂以及四角锁扣系统,以确保晶圆的正确放置。它还具有高效的晶片装卸能力，能够快速方便地访问晶片进行维护或维修。MS899-DLA还配有一个互锁的手推车单元，以便在处理和转移过程中安全地卸载晶片。它还具有集成的冷却风扇,以保持晶片冷却并防止长时间过热。ASM MS899-DLA适用于溅射、蚀刻、CVD、植入、光刻、薄膜沉积、氧化等多种半导体制造工艺。该装置具有抗振特性，非常适合使用精细晶片。总体而言，MS899-DLA是一个高效可靠的晶圆处理程序，旨在满足现代半导体加工的各种需求。其集成的安全系统、广泛的兼容性级别和防卡机使其成为任何半导体应用的理想选择。
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