二手 ASYST 300FL #9255541 待售

ASYST 300FL是一种晶圆处理程序，旨在实现半导体制造设施中的高效和精确晶圆传输。处理程序由几个组件组成，这些组件协同工作以确保晶片的装载、卸载和安全地熟练地运输。晶片装载机用于将晶片从标准的FOUP（Front Opening Unified Pod）装入加工室。直线级和冰球装载机确保FOUP中的晶片被正确拾取，避免颗粒物污染，并能快速定位晶片堆栈中心以获得最大吞吐量。晶片适配器为运输提供了一个稳定的平台，确保晶片在传输过程中保持水平和适当的位置。晶片卸载器有助于以精确和快速的方式将晶片取出并放入盒式磁带或盒子中。卸货机装有一个大的机械臂，轻轻地固定在部分加载的晶片上。机器人臂被编程成在堆放和卸载过程中将晶片固定到位。卸载器可以配备多个卸载器工具,确保所有大小和厚度的晶片都可以装卸,而不会造成热损坏或损坏。晶圆转运器可用于在加工室中的不同站间快速移动晶圆，增加吞吐量，同时最大限度地减少停机时间。这款晶片处理器设有高速转运器，设计用于精确地拾取和放置晶片，以避免在转运过程中造成任何损坏。转运器还确保晶片保持在适当的位置，减少颗粒污染的风险。300FL处理器的设计采用坚固的全金属框架结构，具有耐腐蚀性能，可确保长期运行。处理程序可以用直观的软件进行编程和监控，使用户能够根据自己的特定需求定制晶圆处理过程。模块化设计还允许用户自定义处理程序以适应其布局,并轻松快速修复或更换任何组件。ASYST 300FL晶片处理程序能够准确、快速地装载、卸载和运输晶片,同时降低热损坏或污染的风险。该晶圆处理器设计可靠、高效，非常适合半导体晶圆制造行业的工业生产线。