二手 ASYST / PST 1001657 #293601030 待售

ASYST/PST 1001657晶片处理程序是一种自动化的高速粘合解决方桉,用于容纳和分组各种形状的基板,包括半导体晶片和磁带载体封装。这种粘合剂的设计允许高速结合处理，同时控制结合参数以保持可重复和可靠的结果。机器每小时可以处理6-150个晶圆的批次，具体取决于所使用的基材类型。PST 1001657在基于Windows的图形用户界面上运行,便于计算机设置和控制。此晶圆处理程序利用气动和电机组件的组合将晶圆移动到键合位置。晶片键头的设计目的是为适当的温度、压力和使用FOUP （Front Opening Unified Pod）的优化对准提供一个受控的环境。ASYST 1001657的视觉系统使用户能够在键合过程之前和期间监视和确认晶片的对齐。该系统还通过避免错位和随之而来的返工来减少周期时间，同时还通过捕获偏移和倾斜信息以及将这些数据记录在日志文件中来提供每个晶圆键合精度的可追踪性。1001657设计具备多项安全功能,确保安全高效运行。这些功能包括压力感应开关、错位开关、互锁和位置监控停止。用户可以使用以太网、GSM/HSI和USB与ASYST/PST 1001657通信以传输文件和/或程序/参数设置。机器还配备了总共八个晶圆输入/输出区域，可以分配给任何缓冲区位置，给用户更大的灵活性。此粘合器提供了一系列选项,如多处理解决方桉连接、附加晶圆传感器、晶圆夹具和辅助/电源。PST 1001657是一种用途广泛且可靠的解决方桉,是需要快速吞吐量和准确性的应用程序的理想选择。