二手 ASYST SP1MG0100 #9278792 待售

ASYST SP1MG0100是一种多功能自动化晶片处理程序,专为硅和其他晶片材料的传输、测试和切割而设计。该处理程序具有由多个阶段组成的紧凑和模块化设计,允许高效的互换性和生产灵活性。处理程序有一个主承载级，包括用于在设备输入和输出之间传输晶片的所有机制。此外，处理程序还具有用于清洁和去除晶片表面异物的夹具和拭子级。SP1MG0100还配备了一个测试/切割级,该级具有安装在力感应平台上的两个刀片。这种组合允许从晶圆上精确切割单个骰子，最大精度为25 um。手柄还可以对单个模具片进行电阻率测试和扫描电子显微镜。处理程序还配备了真空系统，可以针对不同的晶圆材料进行独立控制和校准。这种真空装置旨在确保晶片在整个生产过程中牢固地附着在夹紧真空杯上。该处理程序还配有晶圆提升机，方便晶圆定位。最后，ASYST SP1MG0100利用先进的机器人技术和视觉跟踪技术最大限度地提高晶圆吞吐量。这种工具允许快速运输和操纵晶圆，而它的机器学习能力使它能够根据它从以前的生产周期收集的数据进一步优化生产。此外，处理程序的模块化设计使它既具有空间，又具有成本效益。综上所述，SP1MG0100是一个高度先进的多功能晶片处理程序，设计用于硅和其他晶片材料的测试和切割。它的各种特点，包括主承载阶段、夹具和棉签阶段、测试/切割阶段、晶圆提升资产，以及先进的机器人技术和视觉跟踪技术，使其能够实现优化生产，同时最大限度地减少浪费。这使得ASYST SP1MG0100晶圆处理应用程序的理想选择。