二手 BAUMANN WHO RvO #9091901 待售

BAUMANN WHO RvO是一款先进的晶圆处理程序，设计用于无缝集成到自动晶圆处理系统中。它是为处理直径为300毫米、直径为12英寸的晶圆而建造的。该单元是一种高度先进和精确的晶圆处理设备，包括一个可调节的倾斜式基座单元，总高度为101mm。晶圆处理系统包括一个具有双轴角度控制的机器人手臂，具有完全轨迹控制，每个循环最多20次运动。它还包括一个晶片离合器安装座，以确保晶片在处理过程中正确对准。该单元配备了独特的视觉机器，可检测和识别多达30个晶片，并自动调整机器人手臂的倾斜度和角度，用于精确的晶片处理。WHO RvO工具配有晶片尺寸、拒绝单元和装载器。装载机采用3D圆柱形平台，用夹具将晶片推入到位，并在晶片处理过程中将其固定到位。该资产还具有一个晶片对齐器,它仔细组织晶片以确保批次连续性。晶片尺寸允许将晶片精确切成所需的纹理和形状。对拒绝装置进行调整，避免造成污染风险，因为它会丢弃任何不合格的晶片，而不会造成进一步的污染。BAUMANN WHO RvO是为便于使用和维护而设计的。该模型能够识别和适应晶片处理过程中可能出现的任何故障,以减少停机时间和损坏机械任何其他部件的风险。设备还包括一个REMOTe-Exchange System （RES）,它允许在出现技术问题时对设备进行高效的远程诊断和维修。总之，WHO RvO是一种高度先进的晶片处理机，设计用于在自动晶片处理系统中对直径300毫米的晶片进行精确、可靠和一致的处理。其独特的视觉工具、可调节的倾斜底座、双轴角度控制的机器人手臂、晶片尺寸、拒绝单元、装载机，使其成为高效精准晶片处理的理想选择。