二手 BROOKS AUTOMATION 300 #9401939 待售

BROOKS AUTOMATION 300是一款自动化晶圆处理程序，旨在提高微电子制造过程的效率和准确性。它处理多种晶片，包括硅、陶瓷和GaAs，有多种几何形状，直径可达400毫米。300还具有可编程晶片测量设备和高分辨率视觉系统,可精确定位和处理单元内的晶片。BROOKS AUTOMATION 300是一种模块化设计，允许灵活性以满足各种半导体制造工艺的需求，包括光刻、热处理、沉积、蚀刻和计量。其高精度和稳定性使设备的临界参数能够得到精确控制，并且产生的精密层变化不大。它的模块化和灵活性使其成为晶片清理、晶片到晶片传输、晶片到温度控制的盒式磁带以及温度控制的盒式磁带到盒式磁带操作的理想选择。300可以手动或自动模式运行，用户通过用户友好的计算机界面控制机器。该工具还具有用于远程监控和管理的集成Web服务器。此外，还配备了多种安全功能，以保护人员和设备，包括检测到资产断电时的紧急停止功能。BROOKS AUTOMATION 300可以与各种可选的硬件和软件集成，包括各种晶圆制备工具、附加检测器、3D视觉系统和机械臂，以增强其功能。该模型还具有连接到局域网进行数据传输和维护的能力，以及与外部系统进行质量控制或监测的能力。300是高效、准确的晶圆处理的有效解决方桉,旨在提高半导体制造的生产率和性能。其模块化设计和用户友好的计算机界面使设备参数的精确控制和软硬件的灵活集成成为可能。此外，它还提供多种安全功能来保护人员和设备。因此，BROOKS AUTOMATION 300是提高微电子工业制造效率和精度的有效而稳健的解决方桉。