二手 BROOKS AUTOMATION Backbone #9294030 待售

BROOKS AUTOMATION Backbone晶片处理器设计为提供200 mm和300 mm半导体晶片的精密生产处理能力。该系统配备了基于单轴导轨的晶片传输，允许对晶片速度和位置进行独立控制，从而无需复杂的多轴晶片传输机制。这提供了比传统多轴晶圆处理程序解决方桉更简单、更高效的传输解决方桉。骨干晶片处理程序包括一个集成的触摸屏操作员界面，允许对晶片处理功能进行简单直观的控制。这允许运算符根据需要快速输入各种参数并重新配置系统,并简化与新运算符入门相关的学习曲线。BROOKS AUTOMATION Backbone Wafer处理程序还包括内置的安全功能，这有助于防止导轨不受控制的移动和促进操作员的安全。主干晶片输送机构采用精密轴承滑轨组合，采用超高精度滚筒和轴承，并采用稳定基础的实心钢框架。这确保了BROOKS AUTOMATION主干晶片处理程序能够在失真或污染风险有限的情况下准确地将晶片从一个点转移到另一个点。该系统还配备了自动定位能力，允许在单个机芯中拾取多个芯片，从而使高产吞吐量得以实现。除了集成的触摸屏操作员界面外,Backbone晶圆处理程序还可以使用标准接口或自定义接口与其他工厂自动化硬件和软件系统无缝集成。这样就可以轻松集成到现有的制造系统中,从而实现各种自动化过程,如配方控制的晶圆处理或其他增值功能。总体而言,BROOKS AUTOMATION主干晶片处理程序是用于生产晶片处理应用程序的可靠、直观和高效的解决方桉。集成的触摸屏操作员界面，加上自动定位和集成的软件功能，使得Backbone晶圆处理程序成为那些寻求优化生产流程的人的绝佳选择。