二手 BROOKS / PRI AUTOMATION 013077-089-20 #9095775 待售

BROOKS/PRI AUTOMATION 013077-089-20是一种晶片处理程序,旨在自动加载、卸载和传输晶片基板。这种晶圆处理器在半导体工业中常用于多种应用，包括测试和加载操作。处理程序能够处理200 mm和300 mm直径的单个晶片,以及在1晶片/芯片配置中具有多达8个晶片的多个晶片产品。它使用用户界面控制器操作,便于设置和操作。它具有架空快门和框架，可用于保护设备免受粒子或振动，为设备提供无尘环境。框架还使处理程序能够精确对齐晶片以进行加载或卸载。处理程序具有各种晶片访问技术，包括前装卸、侧装卸、装卸晶片感测、晶片夹紧和晶片逸出。它还具有高达每秒25英寸晶圆传输速度的能力。此外，它还配备了晶圆对准系统，并使用激光束传感器，以确保转移晶圆时的精确对准。该处理器配备了先进的闭环定位系统（CLPS），可实现精密晶圆操作和实时优化。它还具有空气轴承系统（ABS），使晶片在装卸过程中能够平稳、无振动地运动。BROOKS 013077-089-20是一种易于使用、可靠、经济高效的晶圆基板自动装卸转移解决方桉。它能够执行各种各样的任务，并配备先进的技术特性，提供精确的晶圆操作和平滑、无振动的运动。因此，这种晶圆处理程序是各种半导体应用的理想解决方桉。