二手 BROOKS / PRI AUTOMATION 5858-1E2A1A3 #9141156 待售

BROOKS/PRI AUTOMATION 5858-1E2A1A3是一种晶圆处理程序,设计用于处理裸机和封装模具产品。它每个循环最多可以处理八个晶圆，并且可以配置为接受各种各样的晶圆大小。处理程序配有一个风扇输出组件,可将多达16个蚀刻晶片分离到单个元件中。晶片自动加载到输入托盘中,然后用细螺距传输带推入风扇输出组件。晶片通过多级电动视觉设备进一步分离。风扇输出组件的输出插槽将分离的晶片移动到机械拾取头,然后将其转移到索引器转盘上。对齐器抓住晶片，对对齐器进行索引，并将晶片沉积到索引输出槽中。BROOKS 5858-1E2A1A3配备了两个独立控制的晶圆负载锁，每个锁的最高工作温度为300摄氏度。双晶片负载锁可以单独操作，也可以串联操作。晶圆处理程序支持湿式和干式结合工艺,可用于各种工艺步骤,包括线接和模具连接。此外，处理程序可用于手动操作与一个单独的接口模块。控制电子设备和软件的设计旨在提供晶片的精确注册，并提供工艺参数和配方的数据存储。晶圆处理程序设计用于安全、高效的操作。其材料兼容性和易于设置使其非常适合半导体行业的一系列应用。PRI AUTOMATION 5858-1E2A1A3的高级模块化架构允许它与其他组件集成，如机器人和模具处理程序，创建一个自动化的模具处理系统。集成视觉单元可以检测加工产品的方向、尺寸和形状的误差，从而实现更高的工艺精度和提高产量。晶圆处理程序还配备了维护访问端口，让用户能够快速检查和维护机器。5858-1E2A1A3体积小巧,噪音小,性能最高,中断最小。