二手 CSM Calotest #9115220 待售

CSM Calotest晶片处理器用于半导体製造，在生产时移动、对准和控制半导体晶片。它们由一个由角度控制设备支撑的自动晶圆定位器组成，以确保晶圆的精确对准和操作。晶片处理程序执行呈现、对齐、居中、定向、阵列化和处理晶片的所有必要功能。处理程序配有晶片托盘、托盘传感器、检测器和匹配的执行器。晶片托盘设计用于安装和传输标准尺寸的硅片,直径通常为200-300mm,而不会刮擦或损坏表面。托盘涂有硅胶涂层，以减少静电，保护晶片免受静电放电。然后,连接的传感器检测托盘上是否存在晶片,并向角度控制系统发送信号。角控制单元以精确的水平调节晶圆的速度、力和运动。控制器接收来自托盘传感器的输入信号,并将信号与编程的运动控件匹配,并精确定位晶圆。这样,控制器在晶片移动时旋转,而不会损坏表面。检测器是连接到晶圆托盘底部的发光二极管和光电传感器阵列。它在定位时测量晶片与托盘的距离，并将讯号传回角控机，让刀具相应地调整速度和作用力。晶圆匹配执行器位于晶圆托盘外，设计成将晶圆旋转成预定的图样。执行器在x、y和z平面中移动晶片,以便与所需的处理模式关联。Calotest晶圆处理程序与其他超清洁自动化系统结合使用，如光学检查系统和图样测量系统，以确保最高精度和生产产量。其精确的运动控制，加上其通用的尺寸选项和与各种晶圆材料的兼容性，使其成为一种可靠、经济高效的半导体制造解决方桉。