二手 CYBEQ OCL 300 Series 9000 #160146 待售
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ID: 160146
晶圆大小: 6", 8"
Wafer sorter, 6" and 8"
Includes:
OCR (0124-0192)
Per4Mer 800D Robot (0125-7502).
CYBEQ OCL 300系列9000晶片处理程序是一种专用工具,用于安全处理许多先进技术行业中使用的大型晶片。这一系列先进的晶圆处理程序旨在提供晶圆传输的精度和准确性,以及精细半导体晶圆的可追踪性和安全性。OCL 300系列9000晶片处理程序由一个高性能多轴可移动设备组成,设计用于在传输大型晶片时安全移动、定位和固定它们。这使用户能够在转移过程中达到准确性和精确度,同时还提供了一个清洁的空气环境,用于保护晶圆。晶片处理器具有先进的伺服驱动能力,能够提供精确的速度和运动,以安全和正确地运输晶片。CYBEQ OCL 300系列9000晶片处理程序还提供了若干其他功能,并针对安全和精确的晶片处理进行了优化。筒仓加载系统能够快速卸载和加载晶片,而不会导致晶片掉落或错位。它还具有万无一失的晶片升降机,以及一些先进的安全功能,如紧急制动和PID控制,以提高精度。通过安全互锁和后轴保护,晶片处理程序还能够保护晶片和处理程序免受损坏。OCL 300系列9000晶圆处理器还具有集成的视觉选项,用于跟踪晶圆的确切位置和旋转。这样可以确保晶片在移动和传输时以正确的方式准确定位和定向。此外,处理程序还配备了直观的图形用户界面,使操作变得轻松高效。总体而言,CYBEQ OCL 300系列9000晶圆处理程序对于那些需要安全、精确的方式来运输大型晶圆的人来说是一个理想的选择。凭借其先进的伺服驱动功能、广泛的安全功能和直观的图形用户界面,它为高精度和精密处理提供了可靠的解决方桉。它为用户提供了快速安全移动晶片的灵活性,为各种晶片处理程序提供了更高的安全性、可靠性和准确性。
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