二手 DENSO RC7M-WLBA #9411594 待售

DENSO RC7M-WLBA是为满足先进半导体制造设施的要求而设计的高性能晶圆处理器。这款最先进、可靠的晶圆处理程序设计用于输送直径200 mm、300 mm和450mm的晶圆，最大晶圆尺寸为28.5mm，最小晶圆尺寸为3mm。RC7M-WLBA能够在各种过程参数中运行,例如温度、对齐器和真空级别,从而实现完整的过程控制。DENSO RC7M-WLBA采用模块化概念设计,在安装和重新配置方面具有灵活性。其结构由一个基座、一个框架和多个工具组成，允许更大的过程控制。作为模块化概念的一部分，基座由接受卡带或吊舱用于装卸晶片的负载端口组成。框架容纳包括对准器、盒式磁带、真空系统和晶圆处理组件在内的模具模块，这些组件支持待处理的晶圆尺寸范围。RC7M-WLBA还配备了独立的电源和集成的机器人控制设备。机器人控制系统负责处理程序及其子系统的操作、移动和监控。此外，集成机器人控制单元能够实现基于特征的编程，并提供快速的响应时间，提高吞吐量。此外,DENSO RC7M-WLBA还配备了一台SELF监视机,用于监视卷到卷操作、盒式磁带交换和其他刀具操作。此资产收集的所有信息都存储在内存中,从而可以快速传输数据并提高机器可靠性。作为标准配置的一部分,RC7M-WLBA包括防止处理程序与其环境之间发生碰撞的邻近传感器。DENSO RC7M-WLBA晶片处理程序设计用于以下应用：外延、氧化、化学气相沉积、溅射、光刻、热加工和晶片处理。此外，它还可以集成到现有的工艺工具中，如离子植入器、HB-LED沉积系统、干蚀刻、计量设备等等。这款先进的晶圆处理程序旨在确保效率、可靠性和安全性。它的设计允许轻松安装、快速设置和维护,增加了机器的正常运行时间并减少了停机时间。此外，其模块化概念允许升级，这有助于随着时间的推移保持其价值。总之，RC7M-WLBA是先进半导体制造设施的理想解决方桉。