二手 F-ONE CAL-1A01-Z30R35 #9111141 待售

F-ONE CAL-1A01-Z30R35是一个晶片处理程序，设计用于在8mm（1/3英寸）的轮毂载波上精确处理直径达200 mm（8英寸）的晶片。它采用自动化的模块化设计,集成了在线教程。晶圆处理程序的主体由模块底座和模块主体组成。模块底座为铸铝底座，内部采用EMI屏蔽。底座顶部是模块机身，同样是铝，支撑晶圆加载法兰和真空拾取端口。所有内部零件和晶片处理机构都位于模块主体内。晶圆处理程序有真空、真空检测、气体净化、运动控制、晶圆偏斜和A/V模块六个系统模块。真空模块由一个真空拾取端口组成，可安装该端口以支持多达25种不同的晶圆尺寸。它还包括一个集成真空控制系统，以提供精确的控制。真空检测模块用于使用光学、电容、热或声学等多种方法检测处理器上晶片的存在。Gas Purge模块可用于为晶圆移交过程提供清洁的大气环境，并可根据不同的工艺配方进行定制。运动控制模块用于控制晶圆处理程序的运动以及速度和加速度。它还包括一个用于编程自定义轨迹的计算机数控（CNC）接口。晶片偏斜模块用于确保晶片在适当位置加载到晶片处理程序中。它使用检测技术检测晶片进入处理程序时的位置，必要时可用于调整。最后,A/V模块用于主机与其他组件之间的通信。这使得用户可以从机器外部监视和控制晶片处理程序的性能。总之，CAL-1A01-Z30R35是一个晶片处理程序，设计用于在8mm（1/3英寸）的轮毂载波上精确处理直径达200 mm（8英寸）的晶片。它采用自动化的模块化设计,具有六个系统模块,这些模块在处理晶片时提供精确的控制和准确性。该设备可用于各种应用程序,并且易于针对各种工艺配方进行定制。