二手 FANUC a-S100iA #9222704 待售
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已售出
ID: 9222704
优质的: 2014
Plastic injection molding machines
Clamping unit:
Clamping stroke: 350 mm
Locating ring diameter: Ø 125 mm
Tie bar spacing, HxV: 460 x 410 mm
Platen size, HxV: 660 x 610 mm
Minimum mold size HxV: 265 x 240 mm
Ejector stroke: 100 25 | 2.5 mm
Maximum ejector force (kN): 25 | 2.5
Pressure conversion: 1 MPa=10kgf/cm21
(3) Heater (Barrel)
Heater (Nozzle)
2014 vintage.
FANUC a-S100iA是一种晶片处理程序,可用于各种任务,例如从其盒式磁带中全自动加载和卸载晶片。该设备具有两个高精度的机器人臂,能够从盒式磁带中抓取200毫米或300毫米晶圆,将其固定,并将其精确运送到所需位置。它可以做到这一点,而不会给晶片本身带来损坏的风险。机器人手臂利用一系列5轴运动达到精确的速度、位置和加速度控制。机器人配备独立控制器,保证安全、准确、可重复运动。FANUC有能力获取和维持目标位置,包括在最后接近之前缓解点。它能以极高的精确度移动相机、机械手等外围设备,对系统精度起着重要作用。对a-S100iA的控制通过其计算机辅助教学软件(CATS)板进行。此板通过快速向晶圆处理程序传授命令来帮助用户。CATS简化了编程,因此允许用户以最小的工作量快速完成可互换的任务。此外,高级教学功能(如Hand Teach、Dry Run和Memory备份)可用于高精度应用程序。对于速度、精度和高可重复性来说,FANUC a-S100iA是一个令人印象深刻的设备。它的机器人手臂使用视觉系统和图像处理技术对直径在200至300毫米范围内的晶片进行检测和排序。它可以连续抓握和取出两个晶片,将它们固定起来以便运输.机器人也可以被编程为单片装卸。晶片处理程序具有动态力控制功能,使其能够在加载、处理和卸载过程中监视和控制施加在晶片上的力。这样可以提高操作的准确性和安全性,减少操作错误。A-S100iA能够有效和高效地运输晶片并保持其完整性,同时防止任何形式的不当操作或损坏。总体而言,FANUC a-S100iA Wafer Handler是业界领先的产品,其精确度令人印象深刻,能够准确、安全地运输精细的晶片。此处理程序的设计目的是在保持整个过程中晶片完整性的同时提供高速度和准确性。凭借其5轴机器人臂和精密的CATS板a-S100iA提供可靠的重复操作,使其成为晶圆处理解决方桉的理想选择。
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