二手 FANUC S-2000I #9111963 待售

看起来这件物品已经卖了。检查下面的类似产品或与我们联系,我们经验丰富的团队将为您找到它。

ID: 9111963
优质的: 2005
Roboshots, 100A Max / min die height: 450 mm / 150mm Clamping stroke: 350 mm Tie bar spacing (HxV) 410 mm x 410 mm Ejector point / Ejector stroke 5/100 (-/mm) Screw diameter: 22/26/28/32/36 mm Theoretical capacity: 29 /50/58/103/147 cm3 Max injection pressure: MPa 250/250/230/200/170 Max pack pressure: MPa 250/230/210/170/150 Max injection speed: 200 mm/s Max screw rotation speed (min-1): 300 2005 vintage.
FANUC S-2000I晶圆处理器是一种高度通用和生产性的设备,专门设计用于半导体及相关行业。它具有溷合视觉系统,能够准确检测单个晶片盒的方向、大小和形状,并提供特定处理应用所需的精确移动。该单元用途广泛,功能丰富,可用于晶片锯切、焊接、热处理、分选、成型等多种应用。该机采用一体一体机器人、视觉工具和晶圆处理设备设计。该机器人配备了SynciR机芯套件,具有高速、精确的重新定位以及具有灵活自动对焦和色彩识别功能的集成视觉资产。这有助于确保准确可靠的晶圆处理。该模型有一个集成的4轴晶片处理程序,包括两个电动晶片提升销,使其能够根据机器人程序路径可靠地运输和定位晶片。设备每把斧头最多可容纳2个晶圆,每个系统总容量最多可容纳24个晶圆。支持的晶片的尺寸可以从150毫米到150毫米不等,具体取决于应用。该单元可以容纳多种技术,包括干燥、湿蚀刻、光学检查、转移、切块和单数。该机器采用自动校准和验证功能,以减少与手动校准相关的时间和成本。该工具还拥有全面的安全资产,包括紧急停车通道、机器人卫士和操作员按钮来停止操作。S-2000I晶圆处理程序是一个可靠且经济高效的模型。它具有先进的机器人技术、自动化视觉系统和精确的晶圆处理功能,使用户能够更快、更高效地处理多个晶圆。该设备非常适合晶圆处理、锯切、焊接、热处理、分选和成型应用。
还没有评论