二手 FORTREND F 6225 #9124182 待售

ID: 9124182
H-Bar wafer transfer 230V, 3A, 55 psi.
FORTREND F-6225是一个晶圆处理程序,为两英寸晶圆提供快速可靠的处理。它具有直观的触摸屏界面,易于配置和操作,并具有许多安全功能,包括紧急停止按钮和密切监控。F-6225每分钟可处理多达200个晶圆,精确卸载速率为每秒1个晶圆。它是为满足晶圆生产不断变化的需求而设计的,其模块化设备提高了效率,降低了总拥有成本。FORTREND F-6225具有用于精确处理的真空带技术以及自动调平带。这降低了浪费晶片的风险,提高了产品质量。晶圆处理程序还包括一个可编程运动控制器,它提供了最优的编程灵活性和系统定制。由于能够轻松调整参数,如输送机速度、加速度和减速,F-6225可以快速配置为适合各种产品线。这种灵活性还可以方便地与其他FORTREND设备集成。FORTREND F-6225晶圆处理程序的设计旨在确保用户的安全。该单元包括一个单独的冗余安全单元,带有两个单独的电路,以提供最大限度的防范可能的风险。两级安全机器包括开路和短路保护、开机监控、输出电流和电压监控,检测任何安全隐患。此外,F-6225还配备了带有大型液晶显示屏的操作控制台,用户可以快速查看和调整刀具参数。FORTREND F-6225还包括内置晶圆卸载资产、一套铝制华夫饼板和耐用的不锈钢框架结构,非常适合在广泛的生产环境中使用。铝制华夫饼板提供了额外的刚性,使晶片能够高效、准确的处理,而不锈钢框架结构则提供了坚固的耐用性和耐腐蚀性。除了晶片处理程序外,F-6225还包括一系列附件和增强操作的可用选项。其中包括自动装载机/卸载机、溢出盘、方便装卸晶片的气动闸门、帮助将晶片装入弹匣的后滑槽,以及方便维修的无工具维护套件。所有这些附加项目都确保FORTREND F-6225能够满足最苛刻的生产需求并提供最佳效果。总体而言,F-6225晶圆处理程序是一种可靠和先进的晶圆处理模型,它提供高效和准确的晶圆传输速度。它为增强功能提供了一系列选项和附件,并增强了安全保护,使其成为各种工业和实验室应用的理想选择。
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