二手 FORTREND F 8225 #9077725 待售

FORTREND F 8225晶圆处理程序设计用于8英寸或200毫米晶圆的自动化处理。适用于IC分选、测试或磁盘包装切割过程，能够传输薄晶片。F 8225 Wafer Handler采用单面驱动底座设计,两侧均设有摆动门,便于访问设备。它有一个紧凑的机身，只测量860mm × 1080mm （W × D）。工作区域为950mm × 640mm （L × W），最高速度为400mm/s。利用操作员友好的设计优化了工作空间,以便于访问和维护。FORTREND F 8225晶圆处理程序包括使用先进的电机驱动设备和升级的光栅扫描操作。它的旋转和位置精度± 0.6mm （X-Y）,方向精度± 12度（30秒）。它可以检测晶圆厚度以及晶圆中是否存在异物颗粒。F 8225晶圆处理器有一个内置的自动定位控制（APC）系统，被编程为提供+/-0.2mm的可重复精度。它有一个8英寸晶片的自动装卸装置。使用视觉传感器自动检测晶圆形状（正方形、圆形或其他），然后选择合适的加载臂。FORTREND F 8225晶圆处理程序还通过实时监控和报警提供卓越的用户体验。它配备了多个输入/输出端口,有助于促进与PC软件和外围设备的连接。用户友好的图标界面可确保轻松操作。此外，过温保护机确保操作员和设备的安全。总体而言,F 8225晶片处理程序是一种用于自动晶片处理和位置控制的可靠工具,可提供高精度、可重复性和安全性。它小巧的尺寸和用户友好的界面使得它适合机器车间以及实验室。