二手 H-SQUARE SQ22677-1 #9267586 待售

H-SQUARE SQ22677-1是一种高质量的晶圆处理器，设计用于半导体工厂中晶圆的精确放置和自动去除。这个晶圆处理程序是为了满足最苛刻的半导体制造工艺的需要而设计的。SQ22677-1晶片处理程序提供了多种功能,使其能够执行各种功能。它可以处理直径达8英寸的晶片。晶圆处理程序还具有集成的自动扫描设备，可用于检测和测量晶圆的厚度。该系统允许将晶片精确地放置在处理程序上。晶圆处理器也有一个精密的对准单元，可以用来调整晶圆的位置，以确保适当的配合。这台机器还设计用于检测可能发生的任何未对准，从而可以精确放置晶圆。H-SQUARE SQ22677-1晶片处理程序还具有可用于改变晶片周围环境温度和湿度的多区调节工具。这一资产的设计也是为了防止晶圆因环境元素而交叉污染。该模型有助于确保晶片处理程序的最佳性能和可靠性。SQ22677-1晶片处理程序还具有一个生产自动化设备，可用于自动化某些过程。该系统旨在减少错误并提高生产过程的效率。该单元还设计用于晶圆处理程序的快速和方便维护。H-SQUARE SQ22677-1晶圆处理程序的设计符合安全方面的最高标准。为此，它配备了一个紧急关闭机器，可用于在发生问题时立即停止机器的操作。晶圆处理程序还包括一个传感器工具，用于检测在处理过程中可能损坏晶圆的任何振动。总体而言，SQ22677-1晶片处理程序是半导体工厂中晶片精确放置和自动拆卸的绝佳选择。此晶圆处理程序提供了一系列功能,使其能够执行各种任务。这些功能包括自动扫描资产、复杂的对齐模型、多区域调整设备和生产自动化系统。晶圆处理程序还考虑到安全设计，并配有紧急关闭单元和传感器机器。这使得H-SQUARE SQ22677-1晶圆处理器成为精密半导体制造工艺的理想选择。