二手 HIRATA KWA-08/12 #9111419 待售

HIRATA KWA-08/12
ID: 9111419
Aligner P/N: 19555.
HIRATA KWA-08/12晶片处理程序是一种机器人晶片处理设备,设计用于制造半导体器件的精度和易用性。该晶片处理机可用于晶片加工的各个阶段,从酸蚀刻和清洁到材料沉积和光刻。HIRATA KWA-08/12具有许多功能,使其能够在各种应用程序中高效工作。它能够以高度精确和控制的方式移动晶片,以及安全和安全地存储它们。其先进的运动控制技术允许它以高达1500 rpm的最高速度移动和旋转晶片。这样就可以快速、精确地移动晶圆。HIRATA KWA-08/12还提供了一系列功能,旨在确保处理晶片时的准确性和安全性。例如,它具有自动晶圆位置检查系统,该系统在提交任何运动之前验证晶圆的方向和大小。此外,晶片处理程序还装有故障安全装置,在发生意外中断时自动停止晶片移动。HIRATA KWA-08/12晶片处理程序有一个集成的真空机,在一次拾取和握持多个晶片方面非常有效。这降低了污染物进入晶片的风险,这在洁净室环境中尤为重要。此外,它还具有高效和低维护的晶圆存储工具,能够存储多达六个晶圆。HIRATA KWA-08/12晶圆处理程序还配备了一系列高级软件功能,有助于确保其操作的准确性和速度。它与多种通信协议兼容,使得它可以集成到一系列数字制造系统中。它还提供晶圆状态的实时监控,从而实现更快的工艺优化。此外,它还提供广泛的食谱选择,以适应不同的制造应用。总而言之,HIRATA KWA-08/12是一款先进的晶圆处理器,在半导体加工应用中为速度、精度和安全性而设计。凭借其广泛的功能和自动化功能,它为晶圆处理需求提供了可靠而高效的解决方桉。
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