二手 HIRATA KWF-12C-M-HE-IN-X #9386318 待售

HIRATA KWF-12C-M-HE-IN-X是一种晶片处理程序,设计用于在制造环境中精确地拾取和放置晶片。配备了专用的高速控制器和紧凑的数值控制设备,KWF-12C-M-HE-IN-X非常适合在系统内有效地移动晶片。该装置配有两轴线性夹紧机构，最大X-Y行程为212.7mm x 212.7mm，最大夹紧力为200N。它能够精确地拾取三种不同的晶片尺寸-200毫米、300毫米和450mm-最大速度为600毫米/秒,可重复性为2.5 μ米。此外,HIRATA KWF-12C-M-HE-IN-X还配备了一个获得专利的溷合能源技术（HET）单元,该单元结合了气动部件和电气部件,可提供高速驱动机器,同时降低能耗。该设备还具有内置错误检查工具,使操作员能够实时监视操作状态和检查错误,以及支持各种用于晶圆处理、切换、移动和抓握应用程序的工具配置的工具机制。此外,还包括一个可教导的自动臂资产,它允许在模型中快速轻松地设置新部件。KWF-12C-M-HE-IN-X的其他特点包括先进的用户友好界面，便于操作和设置程序参数；可选视觉设备,可精确放置晶片；故障安全设计，确保安全操作，即使在意外情况下也是如此；以及坚固轻巧的结构，使这种晶圆处理程序易于移动和运输。总体而言，HIRATA KWF-12C-M-HE-IN-X晶片处理程序是一种高效、准确的设备，设计用于在制造环境中可靠地处理晶片。由于其先进的特性、紧凑的设计和可靠的性能,它允许对晶片进行高效的处理,使其成为那些寻求可靠和精确晶片处理解决方桉的人的理想选择。