二手 INTEGRATED DYNAMICS ENGINEERING SPA-300 #9007842 待售

INTEGRATED DYNAMICS ENGINEERING SPA-300 Wafer Handler是为半导体和微电子工业设计的通用且用户友好的工具。它在手动、自动化和半自动生产线上提供最大效率。这种晶圆处理器能够处理最大重量为10kg的直径达300 mm的晶圆，并且可以在各种温度控制的环境中使用。这个晶片处理程序是专门为正确定位和驱动卡盘，以及保证精确刷新负载/卸载操作而设计的。它包含一个基于微处理器的最先进的可编程逻辑控制器（PLC），能够实现高度精确的晶圆对准和定位，其可调支撑臂允许灵活处理晶圆。气动驱动装置具有+/-15度的倾斜范围和+/-5度的倾斜精度，以确保晶圆处理的一致性。SPA-300设计既可靠又易于使用。它的占地面积很小，设计直观，操作简单，用户友好的控制使得编程和监控成为一种微风。它可以快速轻松地针对多种晶圆大小进行编程,板载内存最多可存储9种配置。该晶片处理程序也是为安全而设计的，具有紧急停止按钮、超速传感器和压力监测等功能。它还包括用于调整或干预的遥控器。所有这些功能使集成动力学工程SPA-300晶圆处理程序成为任何大批量生产应用程序的绝佳选择。凭借其高效的处理和可靠的性能,它一定能够以最小的停机时间提供一致的结果,帮助保持生产平稳运行并最大限度地提高效率。凭借其人性化的设计，这款晶圆处理程序也便于运营商使用和编程，有助于加快生产线的整合。