二手 INTEGRATED DYNAMICS ENGINEERING SPA-300 #9007852 待售

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ID: 9007852
优质的: 2005
Wafer pre-aligner Missing base and cover Part no. 755000-01 24 VDC 2005 vintage.
INTEGRATED DYNAMICS ENGINEERING SPA-300是在真空和超高真空环境中处理敏感材料的高性能设备。它专为完全可定制的配置而设计,具有内置晶圆处理功能,可用于开发、原型设计和晶圆稀释中的应用。该系统能够在低真空到近真空的条件下安全地操作小型基片。它也是需要精确处理晶片而不污染环境的研究应用的理想选择。SPA-300使用双轴、全步进电机驱动的运动单元运行,为用户提供对x轴和y轴行程的完全控制。运动机提供晶片基板的平滑精确定位,最小重复精度为0.04毫米。该装置具有软启动/停止控制和高动态抽动控制功能,可进一步降低晶圆损坏的几率。此外,在工具中内置了防撞机构,以保护基板在运动中免受意外撞击。INTEGRATED DYNAMICS ENGINEERING SPA-300的核心是先进的真空反馈资产,它使用外部传感器监控模型中的真空级别。该设备可以检测和监测真空的存在,其温度低至10-5 Torr,并相应地控制晶圆的处理速度和运动。该系统确保真空水平保持在设定的范围内,并确保晶圆器件以最精确的方式处理。SPA-300还设计了真空工艺集成能力。这包括一个自动真空传感器校准单元,允许用户为每个单独的工艺步骤设置最佳真空水平。再者,该机可加装介电泵,进一步支持其真空要求。最后,INTEGRATED DYNAMICS ENGINEERING SPA-300配备了多种安全功能来保护晶片.这些安全功能包括内置的紧急空气中断、全封闭的安全联锁开关以及冗余的紧急停止按钮。所有这些特性确保即使发生事故,所有晶片都保持安全。总体而言,SPA-300是一种非常先进和可靠的晶圆处理工具,用于复杂的真空过程。它提供了前所未有的安全性和对晶片处理的控制,以及可重复和准确的结果。凭借其独特的设计和直观的功能,此资产可帮助用户实现其对尖端应用程序的期望结果。
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