二手 KAWASAKI 30C63E-A003 #293643258 待售

KAWASAKI 30C63E-A003是一个晶片处理程序，旨在为切割、测试和其他加工设备提供单模和多模设备。它通常用于半导体等电子元件的加工。晶圆处理程序具有高精度、3轴、线性传动系统,能够处理300毫米晶圆（其他版本最多8英寸）。该传动系统采用高效、低噪声、无刷直流伺服电机和编码器的组合以及高精度的滚珠螺杆执行器，以确保低振动的精确运行。晶圆处理机还配备了自动化的演示设备，方便晶圆在30毫米至300毫米大小之间运输。30C63E-A003提供1m/s的最大抓握速度和200 mm的最大传输距离,使其能够快速准确地传输半导体晶片。晶圆处理器设计有多点螺线管机构和手动机构，允许用户控制每个晶圆传输的大小。另外，晶圆处理程序有多种操作参数，包括真空压力控制极限、温度范围和喷嘴选择极限。KAWASAKI 30C63E-A003包含一系列功能和功能,可提高用户的操作效率和安全性。这些功能包括用于响应突然关机情况而自动断电的互锁开关、具有过载限制设置的过载保护以及内置防尘可触发塞子以防止灰尘进入系统。此外，晶片处理器还包括芯片检测传感器、双端软气动空气通道、自动故障纸张检测单元等多种安全功能。30C63E-A003还包含各种其他有用的功能。其中包括自动进纸检测器、防窥视纸张转移离合器、防止意外冲击的自动ESD保护机、自动晶圆位置识别工具和真空监控资产。此外，晶圆处理程序还提供了一个直观和易于使用的用户界面，集成触摸面板和持久无刷电机。KAWASAKI 30C63E-A003旨在提供无与伦比的可靠性和精确性能。它以一年的有限保修支持这些功能,允许用户放心地购买和使用此晶圆处理程序。