二手 KAWASAKI 30C63E-A003 #293643259 待售

KAWASAKI 30C63E-A003晶片处理程序是一种专为满足半导体行业需求而设计的专门晶片处理解决方桉。设备的主要部件包括机械臂、真空抓取器，以及一系列的持有者和工具。机械臂安装在3轴平台上，提供X、Y和Z轴的精确运动，同时避免与相邻晶片和其他物体的干扰。真空抓取器可以调整，以适应不同的晶片尺寸，允许快速高效的加载和卸载晶片。随着手臂和抓手，30C63E-A003具有一系列持有者在处理过程中安全地保持晶片。这些持有者的范围从圆形晶片持有者到较大的矩形凹槽持有者，允许安全和安全地处理各种晶片形状和大小。持有者与适合晶片处理过程不同阶段的一系列工具集成在一起，如用于清洁表面的刷子和用于拾取和放置晶片的清子。KAWASAKI 30C63E-A003还设计用于最大限度地减少在处理过程中对晶片的任何潜在损害。手臂和抓取器配备了防碰撞系统（ACS）以防止与其他组件接触,而真空抓取器则设计成轻轻地固定晶片并轻轻处理,同时仍可提供最大的安全抓地力。此外，该单元的软件已被编程为以最大精度和准确度缓慢移动手臂和抓斗。最后,30C63E-A003提供了操作上的便利和效率.它可以用一台计算机数控（CNC）机器操作，允许快速、高效和可靠的操作。内置诊断工具还提供了一种易于检测和执行维护操作的轻松方法,有助于保护资产免受损坏。综上所述，川崎30C63E-A003是一款先进的晶圆处理程序，旨在为半导体行业提供安全高效的晶圆处理解决方桉。它提供机械臂的精确移动、一系列晶片支架和工具、用于晶片安全处理的防撞模型技术以及通过单个数控设备的高效和安全操作。