二手 KAWASAKI 30C63E-A003 #293643262 待售

KAWASAKI 30C63E-A003是专门针对半导体加工的晶圆处理程序。该晶片处理程序利用了川崎机器人系统成熟可靠的晶片处理能力。它是一个紧凑、低成本的驱动程序,占地面积很小。30C63E-A003具有多轴应用和多用途工艺功能,非常适合精确处理大型晶片。KAWASAKI 30C63E-A003具有集成的运动控制器,提供全面的运动控制功能,以及易于使用的智能操作设备。它能够处理直径不超过250毫米的晶圆，因此适合大型晶圆。机器人的最大加速度为0.8G，绕x、y、z轴的最大速度为800。此外，采用四轴螺杆驱动技术，确保晶圆的快速、精确操纵。晶圆也可以在0到540度之间倾斜，允许晶圆表面上变化的过程。30C63E-A003还有一个集成的视觉系统，可以快速检测和纠正晶片和修剪器之间的任何错位，从而无需多次重试。视觉单元允许使用各种精密工艺，如芯片放置、密封和调整大小。此外，利用编程指令，晶圆处理程序可以快速定制，以服务于广泛不同的流程，从而实现更大的灵活性和更容易的适应。KAWASAKI 30C63E-A003还与各种数据格式兼容,从而可以更简化地集成到现有系统中,并最大限度地提高处理效率。它还有一个内置的保护机器，以防止操作过程中任何潜在的碰撞。机器人的其他功能包括自我诊断功能和维护警报工具。该机器人与川崎HMI兼容，设计具有符合CE标准的安全特性，以确保操作安全。总之，30C63E-A003是采用最新技术设计的晶片处理程序，使晶片处理简单高效。其集成的运动控制器和视觉资产极大地提高了精度和灵活性以及自我诊断功能，有助于确保机器人始终处于最佳状态。所有这些功能使得它成为一个伟大的选择，任何人寻找一个可靠的，但经济实惠的晶圆处理程序。