二手 KENSINGTON 25-4021-0015-05 #9153690 待售

KENSINGTON 25-4021-0015-05是一种晶圆处理程序，用于模具粘结、胶带和卷轴、基板连接、模具连接、拾取和放置以及机器人接口等应用。这款KENSINGTON晶圆处理程序具有利用X、Y和Z表的框架和导轨设置以及真空力板。这样可以使晶片以高达1000 mm/秒的速度进行高精度移动,从而精确放置和拾取直径最大为12英寸的多芯片晶片。真空力板在快速加速度和可靠性的情况下，可容纳高达200 kg的真空力。KENSINGTON晶圆处理程序内置了软件,允许用户轻松、精确地对特定流程进行编程。这包括以下设置：压力级别、速度、力、延迟和真空。这些都是可调整的，允许用户以尽可能最有效的方式创建最佳的流程。晶圆处理程序具有长期使用的高耐用性。框架由阳极氧化铝制成，以增加腐蚀保护和减少振动。高负载轴还具有内置的无摩擦直线轴承,可提高精度,减少移动部件的时间变化。这样可以减少设备的磨损,确保最大限度的保护和使用寿命。KENSINGTON晶片处理程序还具有环境密封功能，以保护系统免受外部元素和空气中粒子的伤害。这可确保任何灰尘、化学物质或液体不能进入设备,并防止任何元件的精度或短路。为确保用户安全,KENSINGTON晶圆处理程序通过了C-UL认证,以完全符合安全法规。它具有一个存储模块以及运动激活的安全开关和传感器,用于在出现任何潜在危害时保护用户。这与断电功能相结合,允许在不使用时完全关闭。KENSINGTON晶圆处理程序是为在几乎任何环境中使用而构建的。工作温度范围为-10至40摄氏度，可在相对湿度高达95%的环境中运行。这一切都是通过集中式气流机管理的，该机可以控制多个环境参数，根据需要保持最佳水平。25-4021-0015-05是实现精确晶片放置和拾取的理想晶片处理程序,适用于各种应用。它具有可靠的框架、可调的软件和高水平的用户安全性,可帮助其超越竞争对手。KENSINGTON晶圆处理程序是任何应用程序的绝佳选择,并且一定能正确完成工作。