二手 KENSINGTON 35-3700-1425-08 #38965 待售

KENSINGTON 35-3700-1425-08是为基板处理和晶圆加工市场而设计的高精度晶圆处理器。这个晶圆处理程序是一个自动化和精确的工具，用于处理脆弱和昂贵的晶圆。它允许用户移动易拉的易碎晶片，同时保持准确性和可重复性。该晶片处理程序在包括晶片分选、传输、对准、位置控制和层压在内的一系列应用中提供可靠、精确的基板处理。它也适用于各种表面安装和MEMS过程。35-3700-1425-08是一个健壮的模块化晶片处理程序，可以调整以适应不同设备的需求。宽敞的工作区可以快速操纵各种尺寸的设备。KENSINGTON 35-3700-1425-08设计了双桨控制设备，可以快速而精确地操纵单个基板层。它配备了先进的视觉系统，用于精确的基板对准和定位。晶片处理程序还配备了强大的提升机构，能够快速、方便地提升易碎晶片。35-3700-1425-08是为涉及高容量吞吐量和严格精度要求的应用而设计的。晶圆处理程序能够高速执行任务，最大处理速度为8秒。它配备了一个精确的导引单元，用于一致和可重复的操作。此外，KENSINGTON 35-3700-1425-08采用机械臂设计，有助于提高精度，减少手动基板处理所需的时间。35-3700-1425-08製造，结构坚固耐用，包括集成控制机。此控制工具提供了一个用户友好的界面，允许用户快速访问设备设置、数据采集和处理参数。晶圆处理程序还包括几个安全功能,以确保可靠和安全的操作,包括过温保护、过压保护和ESD保护。总之，KENSINGTON 35-3700-1425-08是基材处理和晶圆加工市场理想的晶圆处理工具。由于其先进的设计，晶片处理程序能够提供可靠和精确的基板处理。此外，它还配备了一个用户友好的界面和一个可靠和安全操作的综合安全资产。