二手 KLA / TENCOR Single FOUP / FIM handler for SP1 #9255159 待售

KLA/TENCOR Single FOUP/FIM handler for SP1是一种晶圆处理设备，设计用于运输和存储半导体晶圆。它用于在清洁和无污染的环境中将晶圆从一个位置转移到另一个位置。处理程序配备了自动FOUP（前开口统一吊舱）或FIM（前开口集成模块），专门设计用于KLA的SP1 SmartSpectro光掩模检查系统。处理程序由基站、上层传输模块和一个或多个传输载体组成。基站只是放置处理程序的基座，可以根据高度进行调整。处理程序也可以安装在湿板凳或其他表面。上部传输模块用于将晶片提升到基站内外。可将其卸下进行维护或清洁。传输载波用于从FOUP插入和移除晶片,并将其从一个位置移动到另一个位置。也可以拆卸托架进行清洁。FOUP（Front Opening Unified Pod）和FIM（Front Opening Integrated Module）的设计是为了将晶片牢固地固定并保护其免受污染。它们由一种惰性材料制成，防止晶片接触灰尘和其他污染物。FOUP是一个集成的安装单元,用于保护晶片并保持其方向一致,而FIM的设计支持多达16个晶片,允许并行处理它们。该处理程序设计为提供可重复和可靠的操作。它有一个低摩擦机器，以尽量减少划痕和污染，并设计在操作过程中尽量减少人为错误的风险。该处理程序还具有FOUP或FIM的自动校准功能以及可伸缩的真空喷嘴,可安全地拾取和放置晶片。FOUP和FIM也被设计为可互换，允许用户在多个晶圆处理作业之间快速轻松地切换。用于SP1的KLA Single FOUP/FIM处理程序是一种可靠而可靠的晶圆处理工具,旨在帮助实现效率最大化并降低成本。它非常适合半导体制造应用，其先进的特性确保晶圆以安全可靠的方式运输。