二手 MECS UTC-100 #9097815 待售

MECS UTC-100晶片处理程序是一种先进的机器人设备，旨在使半导体晶片在III-V半导体器件制造过程中的转移和对准自动化。它是第一个机器人晶圆处理系统，可以容纳宽范围的晶圆尺寸达200毫米，范围从6英寸到12英寸晶圆直径。它能够处理各种各样的基材尺寸、形状和材料，包括（但不限于）SiC、GaAs和InP晶片。UTC-100晶圆处理程序设计为提供最大程度的自动化和最大的灵活性。它利用一个强大的机械臂，能够达到六个轴的运动，操纵晶圆与针点精度。机械臂能够在大型真空室中移动小至1毫米的晶片，从而使晶片在加工区域内的对准极为精确。它还被设计为可扩展的，允许它被集成到各种现有或新的半导体器件制造设施中。晶圆处理程序还能够自动化将晶圆从一个基座转移到另一个基座的过程，最大限度地减少人为错误的可能性，并创造更高效、更准确的工作流程。MECS UTC-100还有一个先进的视觉单元，精确定位晶圆位置，精确度高达一微米。凭借其强大的高精度视觉机器和直观的用户界面，能够快速识别和定位晶圆-玻璃-基板对准。UTC-100晶圆处理器能够有效地操作，以满足III-V半导体器件制造工艺日益增长的需求。它是一种高度先进和可靠的机器人工具，专为提供高精度的最大自动化而设计。MECS UTC-100是III-V半导体器件制造过程中的一个极好的自动化工具，允许高效准确的线路跟踪，同时为晶片提供最大限度的保护，使其免受潜在的污染水平。