二手 MURATA OV-33 #9143471 待售

MURATA OV-33是一种用于半导体晶圆加工的高性能高速晶圆处理器。它是为半导体制造和封装提供经济高效解决方桉而设计的先进设备。OV-33具有闭环运动控制系统,为精确放置和处理晶圆提供了精确的需求。该单位配有两板架。第一个由晶圆机械手组成，包括一个X-Y传输机构，而第二个包括控制器。控制器具有可选的"晶圆映射"功能,可在盒式磁带上精确放置晶圆。控制器还具有诊断模式,用于监视功能并识别操作过程中可能出现的错误。MURATA OV-33最多可处理8个盒式磁带,每个盒式磁带最多可容纳12个晶圆。它可以标准地处理150毫米、200毫米、300毫米和450mm直径的晶片，并且能够以每晶片18.4磅（8.3公斤）的重量装载。它配备了高效的晶片边缘控制机，确保晶片得到正确的支撑和加载。该工具采用空气和真空卡盘选项设计，在装载和运输过程中提供了牢固的抓地力来固定晶片。晶圆处理过程可以定制以适合特定的应用程序，并且可以使用图形用户界面进行编程。OV-33设计用于处理晶圆排序、误载和标签验证任务,适用于各种晶圆大小和形状。该资产还具有较低的温度范围（适用于聚合物和薄膜等易碎基板）以及温度敏感材料的较宽温度范围。MURATA OV-33具有集成的同步处理功能,是大批量生产的理想解决方桉。总体而言，OV-33是半导体生产和封装操作的理想晶圆处理器。凭借其高效的运动控制模型、广泛的晶圆尺寸以及处理大批量晶圆的能力，是生产环境的绝佳选择。