二手 RECIF IDLW6MR #9174912 待售

RECIF IDLW6MR是一种晶圆处理设备，设计用于半导体制造设施中300 mm晶圆的自动化处理。此高性能系统可提高流程控制和吞吐量,同时保持高精度。IDLW6MR晶圆处理器的设计符合和超过半导体工艺标准的行业。它采用模块化设计,有六个独立的旋转木马,可处理300 mm晶圆。这款晶圆处理器具有高达1.7mm的6英寸音高，以及高达2.7mm的10英寸音高。它还包括一个用于方便晶片装卸的托盘站和一个用于维护的可选基座站。其中央控制器单元提供编程控制和多个高级功能选项。它还支持单轨和双轨机器人技术，以及单轨输送机。RECIF IDLW6MR晶片处理程序配备了高精度装载机/卸载机（LU）和用于晶片传输的设备级。LU具有四轴机器人单元、三个真空臂和三个雨刷，用于将晶片装卸到5英寸或300毫米的盒式磁带中。另一方面，设备级的设计是为了提高工艺室加载速度和最大限度地提高吞吐量。它提供了基于传感器的装卸，并提供了一个分庭与LU之间的自动转移机制。IDLW6MR晶片处理器具有先进的晶片对准能力，包括上下双臂对准。该机还集成了传感器进行原位监控，提供晶圆和刀具状态的实时数据。同时，其集成的触摸屏操作员界面允许协调控制和输入过程参数。RECIF IDLW6MR晶片处理程序是为便于使用和可靠性而设计的,具有各种安全功能,包括防反向开关、温度控制加热器和8点电气互锁资产。此外,它的模块化设计使它能够快速高效地适应各种应用。它专为在要求最苛刻的半导体制造环境中实现最佳性能而设计。