二手 RECIF SPP300 #9282527 待售

RECIF SPP300是一种用于自动化半导体晶圆处理的交钥匙晶圆处理器。它是一个具有高级特性和功能的高性能系统，允许用户高效、准确地进行晶圆处理。SPP300为不同的晶圆尺寸提供了广泛的功能,包括150、200和300 mm设备。它旨在与生产线中的其他设备无缝集成，使其能够用于多种工艺，如光刻、蚀刻、物理气相沉积（PVD）和化学机械平面化（CMP）。RECIF SPP300的核心是其先进的机器人技术。它利用六轴控制器和专有软件来精确、高速地移动其机械臂。机械臂可处理晶圆尺寸最大300毫米晶圆，最大重量为4公斤。它还有一个车载视觉系统，包括用于精确对准和定位的高级传感器和摄像头。这有助于确保每个晶片都能准确加载和卸载,并且机器可以在生产线中使用,而不会出现疲劳或错误。此外,SPP300还提供经过验证的负载端口自定义功能,以适应不同的晶圆配置。它还配备了双轨传输设计，允许多个晶片同时处理。外部控制面板显示允许用户监视和控制晶圆处理程序的状态，内置的安全功能减少了处理过程中出现人为错误的机会。RECIF SPP300是任何半导体晶圆加工线的可靠且经济高效的解决方桉。其先进的机器人技术、负载端口定制、双轨设计和安全功能使其成为任何生产线的绝佳选择。SPP300是任何晶片处理设置的绝佳选择,其广泛的特性和功能使其成为任何半导体生产线的宝贵资产。