二手 RECIF SPP300A57 #9240767 待售

ID: 9240767
晶圆大小: 12"
优质的: 2005
Wafer sorter, 12" FOUP Load port Front and back side wafer id readers (RFID) Backside advanced contact Dual end effector and aligner capable Status lamp (Front and rear) Turn-to-release EMO: Load port M/F Rear HEPA Filtered mini-environment (FFU) ISO Class-1 User interface (Front and rear): LCD Flat panel monitor Keyboard / Track mouse CDA Boot key missing Power: 110 VAC, 60 Hz, 15 A, (3) Wires, Single phase 2005 vintage.
RECIF SPP300A57晶片处理程序是为关键晶片处理操作而设计的先进实验室级设备。它非常适合在清洁室内或异地实验室进行自动化操作。晶圆处理程序可以在处理设备的各级之间运输300 mm晶圆,以提供平稳准确的处理。它也适用于在各级之间转移人工制备的晶片。晶片处理程序SPP300A57核心是一种机动化组件,旨在将轴移动到预先设置的位置,从而提高晶片的效率和精度。其先进的微处理器控制设计允许对薄膜沉积、光刻和热退火等应用进行精确的晶圆处理。它还可以编程为在一个通道内执行多个晶圆处理操作,RECIF SPP300A57晶圆处理程序的驱动系统采用先进的高精度齿轮,以确保可重复移动到0.5 ±米μ精度以内。皮带驱动装置可实现精细分辨率/平滑运动。其伺服驱动的机器被设计成能够准确、快速地定位晶圆承载级。SPP300A57晶圆处理程序的设计允许与各种类型的实验室自动化兼容,从而实现前所未有的处理精度和速度。控制工具包括自动管理功能,允许用户专注于提高吞吐量,同时保持晶圆完整性。集成的自动激光干涉仪切换功能保证了分级之间晶圆的无缝传递。该资产还可以作为更大的晶圆处理模型的一部分,与其他设备如切块站、装载机和卸载机,以及多站晶圆交换器。由于其灵活的设计,RECIF SPP300A57可以与大多数晶片类型包括硅、陶瓷、砷化氙和石英基板一起使用。晶圆处理器体积小巧,重量轻,结构坚固,SPP300A57适合实验室和工业环境。它按照ISO/IEC 9001:2016质量标准制造,并配有集成安全设备,以保护设备和操作员免受损坏。为确保操作可靠,设备由高级故障检测系统保护。总体而言,RECIF SPP300A57晶片处理程序是当今先进实验室操作的理想选择。其先进的微处理器控制设计和先进的驱动单元允许在洁净室或异地实验室环境中进行精确的晶圆操作。它与大多数晶片类型的兼容性,灵活的设计,集成的安全机器使RECIP SPP300A57一个极好的工具自动晶片处理操作。
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