二手 RECIF SPP8 #9050094 待售

RECIF SPP8是RECIF Technologies最新的晶圆处理程序模型。此晶片处理程序可对多达8个2英寸（50毫米）晶片进行高级、高效和精确的拾取、对准和跟踪。处理器的面积为429 x 428 mm，尺寸为1142mm （L） X 608mm （W） X 359mm （H）。SPP8的核心是先进的6轴机器人机制。该机构设计用于处理各种厚度的晶片。它包括一个视觉设备，以及一个吸盘系统，允许精确对准和处理晶圆框架。视觉单元包含两个照相机和一个照明机器，以及一个视觉处理器来检测和验证晶圆位置。吸盘采用3相步进电机驱动，其位置可根据晶圆厚度进行调整。其他功能包括集成流程监视器、数字控制界面和软件驱动的用户界面。集成过程监视器记录每个过程中的关键参数,例如真空级别和温度历史记录。它还提供对温度、大气压力、振动、电流水平和框架厚度的实时监测。数字控制接口可以快速、方便地设置晶圆处理参数以及控制机器人机构所需的参数。它还提供实时反馈,通过集成的在线设置过程快速修改和优化晶圆处理参数。用户界面采用直观的图形用户界面，带有触摸屏和直观的菜单。它旨在使您能够快速轻松地访问进程中的任何特性或功能。它还允许操作员快速修改被控制过程的参数。RECIF SPP8专为半导体工业而设计，每个循环最多可处理8个2英寸晶圆。它采用高档材料制成，使其能够以优越的性能处理极端环境条件。先进的机器人技术、专用的视觉和数字控制相结合，可以实现精确、精确和可靠的晶圆处理操作。