二手 RORZE RR701L1211-303-111-2 #293603103 待售

RORZE RR701L1211-303-111-2是一种晶圆处理机，广泛应用于半导体制造业。该装置是一种先进的机械臂，配有晶片卡盘和伺服电机，能够精确定位和处理各种晶片类型和尺寸。RR701L1211-303-111-2晶圆处理器设计用于处理200毫米、300毫米、450毫米、600毫米和1200毫米晶圆,最大晶圆尺寸为12英寸（300毫米）。它还能够处理厚度范围从150微米到800微米的晶片。晶圆处理器采用集成光纤传感器，确保晶圆处理准确可靠。其运动控制系统和伺服电机提供平滑、精确的运动。抓握模块旨在确保安全和安全的处理,并且能够每小时处理多达500个晶圆。晶圆处理工除了处理晶圆外，也能够进行分选和清洗作业。该分选功能能够通过使用对象识别系统来区分晶片，而清洁功能能够清除晶片上的灰尘颗粒和划痕。该设备还配备了一个用户友好的触摸面板显示屏，为用户提供设备操作和进度的视觉指示。这允许用户远程监视和控制晶圆处理程序的操作。最后，RORZE RR701L1211-303-111-2 Wafer Handler是一种先进的机械臂，适用于半导体制造业的各种晶圆处理要求。它能够准确定位和处理范围广泛的晶圆类型和大小，以及执行清洁和分类操作。用户友好的界面为用户提供了易于监控和控制设备运行的能力。