二手 SHINKO 3D80-0052 #9390320 待售

SHINKO 3D80-0052 Wafer Handler是一种高端机器人设备，设计用于精确处理易碎晶片。它通常用于半导体行业的后端测试/组装过程。该处理程序旨在提高特定于晶圆制造的后端操作的效率,检查和测试产品性能,并大大减少产品损坏或返工的机会。3D80-0052的晶圆放置精度为50 µm ±，可重复性为10 µm，因此非常精确可靠。机械臂采用轻质材料构造，即使在最大速度下也能以亚微米精度移动。晶片容量的大小为300 mm（max），使其适合所有常见的晶片尺寸。机械臂有几个先进的功能，使其能够以最高的精度处理晶片。它有一个静电卡盘执行器，检测介电常数的变化并相应调整电流。这有助于保持最佳晶片接触，减少晶片损坏的机会。然后可以将晶片置于真空或力感应卡盘中。SHINKO 3D80-0052带有各种选项，如用于跟踪和跟踪系统的真空室、手臂的光学端工具、晶圆翻转执行器和卡盘保护。它也可定制用于不同的测试系统。安全是当务之急3D80-0052因为压力传感器检测障碍物或异物，并自动关闭机器人以防止任何损坏或伤害。检测系统有多个传感器，以便能够识别晶圆的表面类型。总之，SHINKO 3D80-0052 Wafer Handler是一种用途广泛且可靠的设备，设计用于以最高的精度和精度处理晶片。它具有多种安全功能,有助于确保安全的工作环境,并且可以定制以用于不同的测试系统。这使得它成为那些寻找精确可靠的晶圆处理解决方桉的人的理想选择。