二手 SHINKO BX80-070280-11 #9255488 待售

SHINKO BX80-070280-11是一种晶片处理程序,专门设计用于安全地容纳、携带和传输各种尺寸的半导体晶片。BX80-070280-11具有利用高真空水平和低真空水平吸力的两级拾取设备,可以处理大小晶片而不会损坏。低真空度保证了晶片边缘的牢固持有力，而高真空度则在晶片表面上产生牢固的真空卡盘。SHINKO BX80-070280-11由于其轻巧、紧凑的设计,在自动化的生产环境中易于集成和设置。它以12V直流电源运行，需要0.1至0.2MPa（145至290 PSIG）的系统真空压力。这个晶圆处理程序也有一个可扩展的端口，允许额外的真空卡盘附件被添加。BX80-070280-11具有IP65认证的防尘防水等级,在恶劣的生产环境中提供可靠的操作和耐用性。其边缘间隙为2.5mm，用于安全处理小晶片。其转速可随时从0到100 RPM变化。此外，这款晶圆处理程序还配备了一个键控旋转单元，消除了离轴载荷的可能性。SHINKO BX80-070280-11最大晶圆尺寸200毫米，最大载荷容量5公斤。晶片加载/卸载时间为1.2秒。可以连接PLC和触摸面板进行远程控制和模式操作。为了安全起见，它有一个内置的气垫单元，在运行压力过低的情况下停止该单元。总体而言，BX80-070280-11是一个最佳的晶圆处理机器，以一个高效的生产环境。其体积小的设计降低了空间要求和安装的复杂性。SHINKO BX80-070280-11具有坚固可靠的结构和快速的晶片装卸速度,有助于提高效率和降低成本。