二手 STAR SP-600F #9176568 待售

STAR SP-600F Wafer Handler是一种紧凑的高性能晶圆处理解决方桉,可提供全方位的晶圆处理功能。这种晶圆处理器的设计满足了半导体制造和测试设施的需要。它可以处理直径达300毫米、重量达5千克的晶片。SP-600F具有高度的灵活性和准确性。它提供了三种操作模式：检索器、机器人和手动。"检索器"模式使用用于移动晶片的单个电动机运行。机器人模式可以自动移动晶片以进行装卸。手动模式允许用户手动将晶片从输入工作站移动到输出工作站。STAR SP-600F具有高速操作、精密真空处理、晶圆识别加载等多种功能。它旨在提高可重复性和减少晶圆污染。内置的自动晶圆交换设备允许用户在不同类型的晶圆之间轻松切换。此外,先进的传感器技术确保了晶圆的精确处理.SP-600F装有V型真空卡盘，在晶片上具有可靠的抓地力。吸力和真空压力均可调节以获得最佳性能。先进的电机技术提供精确、流畅的晶圆运动，系统可以手动或自动模式操作，方便使用。STAR SP-600F具有用户友好界面和图形液晶触摸屏。它具有气体传感器、内置尘埃过滤器、空气过滤器和故障检测单元等众多集成安全功能。此外,计算机还带有内置以太网连接,允许用户连接到PC进行远程监控。SP-600F Wafer Handler是用于半导体制造和测试应用的高度可靠的解决方桉。它提供高速操作、精密真空处理、晶圆识别、内置安全功能和用户友好界面等多种功能。这款晶圆处理器可处理直径达300 mm、重量达5kg的晶圆，提供可靠的晶圆处理和较短的循环时间。