二手 STAR SP-600F #9176569 待售

STAR SP-600F晶圆处理器是一种先进的自动化技术，旨在提高半导体元件在制造和装配过程中的处理速度和精度。SP-600F由日本STAR Inter-Corpora团队开发,旨在在加工工具之间运输晶圆,同时保持其清洁度并消除人工处理造成的潜在污染。处理程序与各种其他设备无缝集成,这些设备可以自动执行测量、分类和打包等过程。晶圆处理程序的轻质铝制框架和小占地面积使其灵活高效,只需要在生产线或实验室内最小的面积。设备采用交流电压或锂离子电池供电，可实现更大的便携性和多功能性。前端机械臂高度可靠，利用两个可控轴，提供可达600毫米的半径。这允许处理程序以各种垂直和水平角度传送晶片，从而使访问难以到达的地方成为可能。STAR SP-600F晶片处理程序包括两个先进、精确的晶片适配器，适用于各种尺寸的硅片。为了达到最大效率，晶片处理程序能够同时容纳多达八个粘合剂晶片托盘。此外，处理程序可以高速运行，以确保晶片的一致和精确的处理。为了确保最佳性能,SP-600F配备了一个选项,通过使用光学对准传感器来纠正错位错误。STAR SP-600F晶片处理程序具有内置的安全功能,可防止操作员接触或接触有害物质。此外，其内部系统旨在最大限度地减少污染风险，并：对晶片的损害，从而避免静电放电等风险。处理程序需要最低限度的维护,提供自我诊断的能力,并进行必要的维护和维修。总体而言，SP-600F晶圆处理程序是一种有效可靠的半导体制造工具，其特点可以提高精度和效率。轻巧、紧凑的设计结合了众多的安全和精密特性,使其成为任何半导体制造和装配环境的理想选择。