二手 WANGSHA TECHNOLOGY LADA-8F 3G Plus-VB #9394096 待售

WANGSHA TECHNOLOGY LADA-8F 3G Plus-VB是专门为在真空室环境中装卸晶片而设计的晶片处理器。该机器具有先进的特点，能够以极精确的精度处理常规、激光划线或氧化物涂层的晶片。LADA-8F 3G Plus-VB配备了专有的开放式腔室结构,它利用各种机械臂来确保平稳高效的处理。机械臂可以在三个维度上通过各种角度和高度移动，确保精确高效的晶圆转移操作。该机器还采用了两级互锁飞溅和盖板，以实现最大的安全性和安全的晶圆操作。WANGSHA TECHNOLOGY LADA-8F 3G Plus-VB配备了多个定位臂，确保晶圆放置精确到+/-0.2mm。定位臂配有光学传感器和电流测量系统，使机器能够在卸载和装载过程中精确测量晶片的位置。此外，晶片处理程序还可以配备超低或高功率电动机驱动器，以精确控制晶片的运动。机器最多可同时处理4个晶片，提供出色的吞吐量，每个晶片的工艺完成时间在2到4秒左右。此外，由于其先进的运动控制，晶圆处理程序可以精确处理大小晶圆。晶圆处理器还配备了温度控制功能，允许用户在处理过程中控制晶圆的温度。温度从0°C可调至100°C，使使用者能够准确控制环境。晶圆处理器还配备了先进的监控能力。监控系统允许实时性能数据反馈给用户，提供加载和卸载过程的全面视图。这些数据可用于识别过程中遇到的任何问题并采取纠正措施。LADA-8F 3G Plus-VB设计用于真空室环境,可轻松融入现有设备。晶圆处理程序不仅是一种高效的晶圆处理系统，也是提高装卸过程精度和精度的有效工具。其卓越的性能和先进的特点使其成为真空室加工的绝佳选择。