二手 WANGSHA TECHNOLOGY LEDA-AS M76F #9394064 待售

WANGSHA TECHNOLY LEDA-AS M76F是一种高精度晶圆处理器,设计用于半导体制造过程中的质量保证测试和测量。这种先进的晶圆处理程序具有强大的自动化功能，可以管理多达48个晶圆的处理和测量。它拥有精确的多点识别设备，可以检测到各种各样的晶圆尺寸和方向，直径可达8英寸。该系统还利用强大的光学识别单元，可以识别晶圆类型和类别。LEDA-AS M76F还配备了高级激光干涉测量能力，用于高精度测量。这项技术可以达到高达10纳米的分辨率，使其能够精确测量晶圆表面的尺寸、表面特征和角度。这样可以确保最终产品符合高质量的制造标准。晶圆处理器还包括一台高速晶圆装卸机，每分钟最多可容纳40个晶圆，而其强大的自动化处理工具一次最多可处理48个晶圆。WANGSHA TECHNOLOGY LEDA-AS M76F还配备了完全集成的视觉资产,可以检测晶圆表面的缺陷和变化。该模型可以检测人眼看不见的缺陷和变化，确保成品的最大精度。除了自动晶片处理外，LEDA-AS M76F还具有集成的内置扫描仪设备。该系统可用于精确扫描材料信息,包括晶圆表面的详细3D映射。该单元还可用于测量晶片的物理和电气特性，并与所需的生产参数进行比较。WANGSHA TECHNOLY LEDA-AS M76F是确保半导体制造业高精度质量控制的理想解决方桉。这款健壮的晶圆处理程序提供了强大的自动化功能,可以轻松确保最高质量标准,而其集成的扫描和视觉系统甚至可以检测和测量表面最小的变化和缺陷。LEDA-AS M76F以其强大的自动化特性和精确的光学监控相结合，是高精度晶圆测量的无与伦比的选择。